何謂 Waterlase水雷射?
水雷射以字面上來解釋是水和雷射的結合，利用由 Er, Cr: YSGG 晶體釋放出2780nm 波長的雷射光源，這個特殊波長的雷射可激發水分子而形成 “HydroPhotonics ”的能量，使水分子激發成為具有高速動能的狀態後，作為組織切割之媒介。
水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收，在手術過程中不會產生熱及震動，在大部分的病例中病人的疼痛感受會大幅的降低，因而能減少對麻醉的需求，同時也能縮短診療的時間。因為治療過程可以疼痛減輕及不流血，又減少了高速鑽牙時所產生的噪音，因此解決了許多病患擔心鑚牙及害怕針頭的困擾。 這是一個獨特的專利技術，更領先業界其他的牙科雷射系統。第一個通過美國FDA核准，可以切除口內骨組織及根尖切除療程的牙科雷射。
產品: Waterlase iPlus
為旗艦級水雷射全組織專用機種，是能應用在成人、孕婦及孩童，作全面性治療的牙科雷射。
Waterlase 技術可應用在口腔眾多硬組織及軟組織的臨床項目上。在硬組織療程中，因為雷射和水分子結合以"HydroPhotonics" 冷切割原理進行組織移除保留更多健康的結構。在軟組織療程中，大部分治療過程無需麻醉，利用水雷射進行組織切割及包紮等，發揮『少疼痛、少流血、快速恢復、少腫脹、微創』的特性，達到簡易、快速、與非侵入性的治療方式。
特色
◆提供大部分少痛免麻醉的手術
◆看牙時噪音小，去除對牙醫的焦慮及恐懼，易接受看牙治療
◆可以對孕婦、高血壓、糖尿病、心臟有疾病及恐懼牙醫的病人進行手術
◆手術後極少副作用（例如疼痛、腫脹、術後感染）
◆雷射療程刺激生物組織再生，加速恢復期，回診次數減少
◆不會因為熱和震動而損傷牙齒，手術後快速恢復正常生活
◆相較傳統治療方式，提供了較舒適及便利的治療環境